星空-意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

[导读]WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加速开辟进度，提高设计矫捷性，供给进步前辈的消费和工业物联网解决方案 2024年12月23日，中国 – 办事多重电子利用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券买卖所代码:STM) 推出了与高通手艺公司(Qualcomm) 计谋合作的首款产物，新产物可以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案开辟进程。此项合作的早期方针是依托意法半导体的壮大的STM32生态系统，借助高通手艺公司领先的无线毗连解决方案，为消费和工业市场推出无线物联网模块。 第一款模块ST67W611M1包括一个 Qualcomm QCC743 多和谈毗连系统芯片 (SoC)，预装了 Wi-Fi6、Bluetooth 5.3 qualified和Thread combo和谈，可以与任何 一款STM32微节制器 (MCU) 或微处置器 (MPU)轻松集成。该模块将撑持Wi-Fi上的Matter和谈，可以实现面向将来的无线毗连，让STM32产物组合可以或许顺遂进入Matter生态系统。为了便利系统集成，该模块还包括4MB的代码和数据闪存，和一个40MHz晶振。另外，模块还配有一个集成的PCB天线或微型 RF (uFL) 外部天线毗连器。 意法半导体微节制器、数字 IC 和射频产物部 (MDRF) 总裁 Remi El-Ouazzane 暗示：“我们的合作为利用STM32 系列设计嵌入式系统的泛博开辟者带来了多重优势。此刻，产物开辟者可以轻松取得高通的极具影响力和利用普遍的无线毗连手艺和STM32开辟生态系统壮大的软件、东西和功能，和加速项目进度的优势。” 高通手艺公司毗连、宽带和收集营业部总司理Rahul Patel暗示：“我们的任务才方才最先，我们估计这一合作将会发生更多的功效，为新的进步前辈的边沿处置利用赋能，我们等候与意法半导体继续合作，经由过程 Wi-Fi、蓝牙、AI、5G等手艺为用户带来更多无与伦比的毗连体验。” 模块内置高级硬件平安功能，包罗硬件加密加快器和平安启动和平安调试等办事，到达 PSA 认证的 1 级庇护。该模块是一个自力的产物，按照强迫性规范进行了预认证，没有要求开辟者必需具有射频设计专业常识。该模块在32 引脚LGA 封装内集成了很多功能，可直接安装在电路板上，可使用简单的低本钱的两层 PCB电路板。 ST67W611M1依托STM32生态系统。该生态系统包括4,000多款产物、壮大的 STM32Cube东西和软件，和增进边沿人工智能开辟的软硬件，此中包罗比来推出的 STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite软件。STM32N6 MCU集成了意法半导体自研的神经收集处置器Neural-ART Accelerator;ST Edge AI Suite供给AI Model Zoo模块库和STM32Cube.AI和NanoEdge AI优化东西。 这些模块的设计意图是与任何STM32微节制器或STM32微处置器快速集成，为客户供给矫捷、普遍的机能、价钱和功耗选择。现有微节制器产物系列齐备，低中高端利用市场全笼盖，有搭载Arm Cortex -M0+内核的本钱和功耗敏感的产物，还基在高机能内核的微节制器，例如，搭载Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU。 ST67W611M1样片现已上市，2025年第一季度最先为OEM供货，公共市场供货时候为2025年第二季度。若要申请样品和询价，请联系本地的意法半导体发卖处事处。

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