星空-苹果M5系列芯片明年上半年量产：MacBook Pro首发

[导读]12月24日动静，苹果阐发师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从来岁最先陆续表态。 12月24日动静，苹果阐发师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从来岁最先陆续表态。 据他流露，苹果M5会在来岁上半年量产，来岁下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。 依照打算，来岁下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air进级M5系列。 他还爆料，苹果M5系列基在台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造，采取全新的办事器级此外SoIC封装方案，这是一种立异的多芯片堆叠手艺。 据领会，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合手艺，基在台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装手艺开辟而来，这标记着台积电已具有直接为客户出产3D IC的能力。 相较2.5D封装方案，SoIC作为3D仓库手艺，将处置器、存储器、传感器等数种分歧芯片仓库、保持在一路，统合至统一个封装以内，这类方式可以让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。

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