星空-英特尔2024技术篇章：矢志探索，砥砺前行

[导读]在2024年，英特尔延续推动手艺立异，在多个手艺范畴见证了耕作和收成，从制程、封装手艺到互连微缩的将来摸索，再到神经拟态计较、硅光集成等立异范畴，萍踪所至都是英特尔一年以来不竭摸索的印记。 在2024年，英特尔延续推动手艺立异，在多个手艺范畴见证了耕作和收成，从制程、封装手艺到互连微缩的将来摸索，再到神经拟态计较、硅光集成等立异范畴，萍踪所至都是英特尔一年以来不竭摸索的印记。 在制程手艺上： -基在Intel 18A制程打造的首批产物——AI PC客户端处置器Panther Lake和办事器处置器Clearwater Forest，其样片在8月出厂、上电运行并顺遂启动操作系统，估计将在2025年最先量产。 -英特尔7月发布Intel 18A PDK（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户可以或许在基在Intel 18A的芯片设计中操纵RibbonFET全环抱栅极晶体管架构和PowerVia后背供电手艺。 在2月Intel Foundry Direct Connect年夜会上，英特尔首推面向AI时期的系统级代工（systems foundry），供给从工场收集到软件的全栈式优化，让客户可以或许在全部系统层面进行立异；并拓展制程手艺线路图，新增Intel 14A节点和Intel 3、Intel 18A和Intel 14A节点的演变版本，包罗机能晋升（P）、功能拓展（E）和用在3D堆叠的硅通孔手艺（T）； 在封装手艺上： -在2月Intel Foundry Direct Connect年夜会上，FCBGA 2D+被纳入英特尔代工进步前辈系统封装和测试（Intel Foundry ASAT）的手艺组合当中。这一组合将包罗FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct手艺。 -2024年1月，英特尔实现Foveros 3D进步前辈封装手艺的年夜范围量产，该手艺让英特尔和其客户可以或许以垂直而非程度体例堆叠计较模块，并为多种芯片的组合供给了矫捷的选择，带来更佳的功耗、机能和本钱优化。 在互连、微缩的将来手艺摸索上： -英特尔在12月的IEDM 2024上展现多项互连微缩手艺冲破性进展： •在新材料方面，减成法钌互连手艺（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容下降25%，有助在改良芯片内互连； •选择性层转移（selective layer transfer），一种用在进步前辈封装的异构集成解决方案，可以或许将吞吐量晋升高达100倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）； •栅极长度为6纳米的硅基RibbonFET CMOS晶体管，在年夜幅缩短栅极长度和削减沟道厚度的同时，在对短沟道效应的按捺和机能上到达了业界领先程度； •用在微缩的2D GAA晶体管的栅氧化层模块，进一步加快GAA手艺立异。 在神经拟态计较、硅光集成等立异范畴方面： -英特尔硅光集成解决方案团队在本年6月展现了业界领先的、完全集成的OCI（光学计较互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一路，运行真实数据，可在最长可达100米的光纤上，单向撑持64个32Gbps通道, 有望知足AI根本举措措施日趋增加的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。 -5月，英特尔的量子硬件研究人员开辟了一种高通量的300毫米低温检测工艺，利用CMOS制造手艺，在全部晶圆上搜集有关自旋量子比特器件机能的年夜量数据。 -英特尔4月发布代号为Hala Point的年夜型神经拟态系统，基在英特尔Loihi 2神经拟态处置器打造而成，旨在撑持类脑AI范畴的前沿研究，解决AI今朝在效力和可延续性等方面的挑战。在上一代系统的根本上，Hala Point将神经元容量提高了10倍以上，年夜致相当在猫头鹰的年夜脑或卷尾猴的年夜脑皮层，并将机能提高了12倍。

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