星空-韩国中小半导体企业转向英伟达、台积电

[导读]1月1日动静，据媒体报导，韩国的中小型半导体企业最先追随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产物量产的成长与出产。 1月1日动静，据媒体报导，韩国的中小型半导体企业最先追随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产物量产的成长与出产。 ZDNet Korea报导称，韩国中小型制造业正在共同英伟达和台积电下一代手艺的引进，特殊是在英伟达打算在2025年正式颁发的下一代B300 AI芯片。 这款芯片将是英伟达Blackwell架构旗下效能最高的产物，需要新的材料与装备来共同，促使韩国中小半导体企业最先紧盯进度。 英伟达B300 AI芯片估计将配备12层堆叠的HBM3E内存，并以板载情势出产，整合高机能GPU、HBM和其他芯片。 这一转变意味着，假如新的AI芯片改用基板出产模式，旧型的毗连界面将会带来效能问题，是以GPU和载板之间的不变毗连被认为是需要降服的瓶颈。 毗连介面首要由韩国和中国中国台湾的后端制程组件公司供给，这些公司从2024年第四时度起供给新的毗连介面产物测试。 台积电也正在进级CoWoS进步前辈封装，CoWoS将半导体芯片程度放置在基板的硅中介层上，台积电用更小中介层CoWoS-L在最新HBM产物。 CoWoS电路丈量采取3D光学检测，布线宽度减至1微米时，机能限制使丈量坚苦，台积电制订将AFM(原子显微镜)用在CoWoS。

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